# Bando UE-Giappone per semiconduttori: fino a 5 milioni per l'integrazione avanzata

> Scheda SUPERBANDI. Fonte primaria: European Commission.
> HTML: https://superbandiweb-production.up.railway.app/opportunities/6bd15867-03bc-4f2a-98c8-fa4474021f81
> URL ufficiale: https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

- Stato: open
- Tipo: call_for_proposal
- Scadenza: 24/09/2026, 00:00
- Importo: da 3.000.000 € a 5.000.000 €
- Beneficiari: non specificato nei documenti
- Territori: EU

## Scheda agevolazione

1. **Settore di attività destinataria:** Semiconductors
2. **Caratteristiche impresa destinataria:** non specificato nei documenti
3. **Spese agevolabili:** Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities.; Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem; Demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases; Facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events
4. **Investimento agevolabile:** da 3.000.000 € a 5.000.000 €
5. **Tipologia e misura:** call_for_proposal
6. **Modalità e tempi:** apertura 07/07/2026, 00:00; scadenza 24/09/2026, 00:00

## Settore di attività destinataria
Semiconduttori, con focus su integrazione eterogenea avanzata, packaging 2.5D e 3D, fotonica integrata e interfacce chiplet standardizzate.

## Caratteristiche dell'impresa destinataria
Non indicato nei documenti.

## Spese agevolabili
- Integrazione eterogenea avanzata, in particolare packaging 2.5D e 3D e fotonica integrata, a supporto di funzionalità di intelligenza artificiale.
- Interfacce chiplet standardizzate, che consentano l'interoperabilità e favoriscano un ecosistema chiplet dinamico.
- Dimostrazione di soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota, con verifica in casi d'uso di produzione di semiconduttori.
- Facilitazione del trasferimento di conoscenze e promozione del coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop di settore, pubblicazioni ed eventi di networking.

## Valore dell'investimento agevolabile
Da 3.000.000 € a 5.000.000 €.

## Tipologia e misura dell'agevolazione
Call for proposal (invito a presentare proposte).

## Modalità e tempi di presentazione
Apertura: 07/07/2026, ore 00:00. Scadenza: 24/09/2026, ore 00:00.

## Attenzioni
- I progetti devono avere un impatto diretto e immediato sull'industria europea.
- Il lavoro proposto deve concentrarsi su livelli di maturità tecnologica (TRL) 5-7.
- La collaborazione con partner giapponesi è elemento chiave del bando.

## Fonte ufficiale
[Pagina del bando sul portale della Commissione Europea](https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN)

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Sintesi generata automaticamente dai documenti pubblicati dalla fonte. Non sostituisce il testo ufficiale del bando: prima di presentare domanda verifica sempre requisiti, scadenze e modalita' sulla documentazione ufficiale.