# Bando UE per componenti microelettronici 6G: fino a 20 milioni per la ricerca su FR3

> Scheda SUPERBANDI. Fonte primaria: European Commission.
> HTML: https://superbandiweb-production.up.railway.app/opportunities/d92c87be-800a-4895-a75b-eb8e0b2bffaa
> URL ufficiale: https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-RIA

- Stato: open
- Tipo: call_for_proposal
- Scadenza: 16/09/2026, 00:00
- Importo: da 1.000.000 € a 20.000.000 €
- Beneficiari: non specificato nei documenti
- Territori: EU

## Scheda agevolazione

1. **Settore di attività destinataria:** design/specification and implementation/testing of the key microelectronics building blocks of an FR3 FEM; Collaboration with the relevant Pilot Lines is encouraged and a plan for further pre industrialisation of an integrated FEM SiP is part of the target outcomes
2. **Caratteristiche impresa destinataria:** non specificato nei documenti
3. **Spese agevolabili:** design/specification and implementation/testing of the key microelectronics building blocks of an FR3 FEM; Collaboration with the relevant Pilot Lines is encouraged and a plan for further pre industrialisation of an integrated FEM SiP is part of the target outcomes
4. **Investimento agevolabile:** da 1.000.000 € a 20.000.000 €
5. **Tipologia e misura:** call_for_proposal
6. **Modalità e tempi:** apertura 07/07/2026, 00:00; scadenza 16/09/2026, 00:00

## Settore di attività destinataria

Il bando finanzia progetti di ricerca e innovazione (RIA) nel campo della microelettronica per i sistemi di comunicazione radio 6G. In particolare, le proposte devono concentrarsi sulla progettazione, specifica, implementazione e test dei blocchi costitutivi microelettronici chiave di un modulo front-end (FEM) per la banda FR3, con l'obiettivo di integrarli in un sistema FEM completo.

## Caratteristiche dell'impresa destinataria

Non indicato nei documenti.

## Spese agevolabili

Le attività finanziabili includono:
- Progettazione e specifica dei blocchi microelettronici chiave di un FEM FR3.
- Implementazione e test di tali blocchi.
- Collaborazione con le Pilot Lines (linee pilota) pertinenti, incoraggiata.
- Sviluppo di un piano per la pre-industrializzazione di un FEM SiP (System-in-Package) integrato, come parte dei risultati attesi.

## Valore dell'investimento agevolabile

Il contributo richiesto per progetto può variare da un minimo di 1.000.000 € a un massimo di 20.000.000 €.

## Tipologia e misura dell'agevolazione

Si tratta di una call for proposal (invito a presentare proposte) nell'ambito del programma Horizon Europe, gestito dalla Commissione Europea. La misura è un contributo a fondo perduto, con percentuale di finanziamento non specificata nei documenti.

## Modalità e tempi di presentazione

Le proposte possono essere presentate dal 7 luglio 2026 (00:00) fino al 16 settembre 2026 (00:00). La presentazione avviene tramite il portale Funding & Tenders della Commissione Europea.

## Attenzioni

- I progetti devono contribuire a progressi rispetto allo stato dell'arte, ottimizzando il rapporto costo-prestazioni per soddisfare le specifiche ITU IMT 2030, con una riduzione del 50% del consumo energetico dei sistemi di trasmissione mobile.
- È richiesta l'implementazione operativa della condivisione dello spettro con altri utenti nella sottobanda FR3 selezionata.
- Le proposte devono abilitare l'integrazione di array su larga scala per compensare la maggiore perdita di percorso alle frequenze FR3, con integrazione FEM compatta, a bassa potenza e alta efficienza.
- Devono supportare alta larghezza di banda per l'aggregazione di portanti con transceiver RF a banda larga.
- Devono abilitare SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) per l'estensione della copertura UL, con tecniche di cancellazione delle interferenze.
- Devono abilitare ISAC (Integrated Sensing and Communications) con funzionalità radar monostatiche e bistatiche.
- Devono basarsi su tecnologie e blocchi IP esistenti, con integrazione in package di funzionalità come calcolo, RF, generazione di potenza e beamforming.
- È richiesto lo sviluppo di tecnologie a semiconduttore con modelli caratterizzati per RF, supporto per celle standard per calcolo, interconnessione e memoria, e supporto PDK/EDA.
- I risultati devono contribuire a rafforzare l'ecosistema europeo di fornitori di microelettronica per l'industria delle telecomunicazioni.

## Fonte ufficiale

[Pagina del bando sul portale Funding & Tenders](https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-RIA)

Si consiglia di verificare i dettagli aggiornati e i documenti ufficiali sul sito dell'ente prima di presentare una proposta.

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Sintesi generata automaticamente dai documenti pubblicati dalla fonte. Non sostituisce il testo ufficiale del bando: prima di presentare domanda verifica sempre requisiti, scadenze e modalita' sulla documentazione ufficiale.