Bando UE per la progettazione di moduli front-end microelettronici per il 6G

Settore di attività destinataria

Il bando si rivolge a progetti nel campo dell'ingegneria delle comunicazioni e dei sistemi di telecomunicazione, con particolare focus sulla microelettronica per piattaforme di telecomunicazione e servizi in rete.

Caratteristiche dell'impresa destinataria

Possono partecipare: - Leader industriali europei nei settori della radio comunicazione e della microelettronica, con comprovata esperienza e capacità di industrializzare e commercializzare soluzioni in Europa e a livello globale. - Università e centri di ricerca (RTO) rilevanti, soprattutto per quanto riguarda i collegamenti con le linee pilota.

Il lavoro deve essere supportato da una solida combinazione di competenze industriali e accademiche, e deve contribuire alla sovranità europea nella filiera microelettronica per le telecomunicazioni.

Spese agevolabili

Le attività finanziabili includono: - Progettazione di un Front-End Module (FEM) che copra la banda FR3 (7-15 GHz, con possibile estensione fino a 24 GHz), includendo anche la parte alta della banda 6 GHz (6.425-7.125 GHz) potenzialmente utilizzabile per i servizi mobili. - Progettazione di un FEM completo, comprendente front-end digitale, front-end radio, elementi di antenna e stadi di conversione, in grado di gestire canali di almeno 200 MHz e compatibili con canali da 400 MHz. - Approcci innovativi per la gestione dello spettro in uplink, con bilanciamento downlink/uplink più equilibrato rispetto al 5G, anche per traffico generato da AI/ML. - Considerazione dei requisiti operativi per casi d'uso cellulari e FWA (Fixed Wireless Access) in banda FR3, con confronto delle prestazioni rispetto alle implementazioni FR1 e FR2. - Capacità di condivisione dello spettro con servizi esistenti (es. satellitari e militari) progettate per massimizzare le opportunità di condivisione. - Analisi e trade-off delle migliori tecnologie microelettroniche, tra cui: CMOS, FDSOI, RF CMOS, RF SOI, GaN-on-SiC, GaN-on-Si, InP, SiGe BiCMOS, BCD, LDMOS, e loro combinazioni. - Applicazione di AI/ML per l'efficienza della gestione della rete e le prestazioni del sistema radio, in linea con la strategia Apply AI. - Collegamenti con il topic FEM del Chips JU Work Programme 2026.

Valore dell'investimento agevolabile

Dotazione complessiva per il 2026: non indicato nei documenti.

Tipologia e misura dell'agevolazione

Tipo di bando: call for proposals (invito a presentare proposte).

Modalità e tempi di presentazione

• Apertura: 26 maggio 2026, ore 00:00
• Scadenza: 3 settembre 2026, ore 00:00
• Le proposte vanno presentate tramite il portale Funding & Tenders della Commissione Europea.

Attenzioni

• Il bando richiede una chiara identificazione delle aree/priorità affrontate, se si copre solo una parte dello scope.
• Il lavoro deve includere un piano per il trasferimento verso le linee pilota del Chips JU, coordinato con le azioni FEM del Chips JU.
• La piena integrazione a livello di chip di un prototipo FEM non è inclusa in questo bando.
• Particolare attenzione alla sicurezza: assenza di backdoor nel firmware e piena sicurezza della soluzione finale.

Fonte ufficiale

Pagina del bando sul portale Funding & Tenders