Bando UE-Giappone per semiconduttori: fino a 5 milioni per l'integrazione avanzata

Settore di attività destinataria Semiconduttori, con focus su integrazione eterogenea avanzata, packaging 2.5D e 3D, fotonica integrata e interfacce chiplet standardizzate.

Caratteristiche dell'impresa destinataria Non indicato nei documenti.

Spese agevolabili - Integrazione eterogenea avanzata, in particolare packaging 2.5D e 3D e fotonica integrata, a supporto di funzionalità di intelligenza artificiale. - Interfacce chiplet standardizzate, che consentano l'interoperabilità e favoriscano un ecosistema chiplet dinamico. - Dimostrazione di soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota, con verifica in casi d'uso di produzione di semiconduttori. - Facilitazione del trasferimento di conoscenze e promozione del coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop di settore, pubblicazioni ed eventi di networking.

Valore dell'investimento agevolabile Da 3.000.000 € a 5.000.000 €.

Tipologia e misura dell'agevolazione Call for proposal (invito a presentare proposte).

Modalità e tempi di presentazione Apertura: 07/07/2026, ore 00:00. Scadenza: 24/09/2026, ore 00:00.

Attenzioni - I progetti devono avere un impatto diretto e immediato sull'industria europea. - Il lavoro proposto deve concentrarsi su livelli di maturità tecnologica (TRL) 5-7. - La collaborazione con partner giapponesi è elemento chiave del bando.

Fonte ufficiale [Pagina del bando sul portale della Commissione Europea](https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN)