Bando UE per componenti microelettronici 6G: fino a 20 milioni per la ricerca su FR3

Settore di attività destinataria

Il bando finanzia progetti di ricerca e innovazione (RIA) nel campo della microelettronica per i sistemi di comunicazione radio 6G. In particolare, le proposte devono concentrarsi sulla progettazione, specifica, implementazione e test dei blocchi costitutivi microelettronici chiave di un modulo front-end (FEM) per la banda FR3, con l'obiettivo di integrarli in un sistema FEM completo.

Caratteristiche dell'impresa destinataria

Non indicato nei documenti.

Spese agevolabili

Le attività finanziabili includono: - Progettazione e specifica dei blocchi microelettronici chiave di un FEM FR3. - Implementazione e test di tali blocchi. - Collaborazione con le Pilot Lines (linee pilota) pertinenti, incoraggiata. - Sviluppo di un piano per la pre-industrializzazione di un FEM SiP (System-in-Package) integrato, come parte dei risultati attesi.

Valore dell'investimento agevolabile

Il contributo richiesto per progetto può variare da un minimo di 1.000.000 € a un massimo di 20.000.000 €.

Tipologia e misura dell'agevolazione

Si tratta di una call for proposal (invito a presentare proposte) nell'ambito del programma Horizon Europe, gestito dalla Commissione Europea. La misura è un contributo a fondo perduto, con percentuale di finanziamento non specificata nei documenti.

Modalità e tempi di presentazione

Le proposte possono essere presentate dal 7 luglio 2026 (00:00) fino al 16 settembre 2026 (00:00). La presentazione avviene tramite il portale Funding & Tenders della Commissione Europea.

Attenzioni

• I progetti devono contribuire a progressi rispetto allo stato dell'arte, ottimizzando il rapporto costo-prestazioni per soddisfare le specifiche ITU IMT 2030, con una riduzione del 50% del consumo energetico dei sistemi di trasmissione mobile.
• È richiesta l'implementazione operativa della condivisione dello spettro con altri utenti nella sottobanda FR3 selezionata.
• Le proposte devono abilitare l'integrazione di array su larga scala per compensare la maggiore perdita di percorso alle frequenze FR3, con integrazione FEM compatta, a bassa potenza e alta efficienza.
• Devono supportare alta larghezza di banda per l'aggregazione di portanti con transceiver RF a banda larga.
• Devono abilitare SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) per l'estensione della copertura UL, con tecniche di cancellazione delle interferenze.
• Devono abilitare ISAC (Integrated Sensing and Communications) con funzionalità radar monostatiche e bistatiche.
• Devono basarsi su tecnologie e blocchi IP esistenti, con integrazione in package di funzionalità come calcolo, RF, generazione di potenza e beamforming.
• È richiesto lo sviluppo di tecnologie a semiconduttore con modelli caratterizzati per RF, supporto per celle standard per calcolo, interconnessione e memoria, e supporto PDK/EDA.
• I risultati devono contribuire a rafforzare l'ecosistema europeo di fornitori di microelettronica per l'industria delle telecomunicazioni.

Fonte ufficiale

Pagina del bando sul portale Funding & Tenders

Si consiglia di verificare i dettagli aggiornati e i documenti ufficiali sul sito dell'ente prima di presentare una proposta.